2013年2月27日，中国上海—在IPCCEMAC2013中国电子制造年会上，关于产品可靠性的实践知识和解决方案成为这次会议关注的重点内容。IPCCEMAC2013中国电子制造年会，是IPC-国际电子工业联接协会®在华东地区组织的有关电子行业的科研、技术、生产管理、材料、清洗、实验、政策及行业趋势等内容于一体的交流会，今年将于3月19-20日在上海新国际博览中心慕尼黑电子展期间举行，分为主题演讲和专题会议。

     此次会议上，业界知名企业的专家们从设计、实验、加工工艺、材料、清洗等多个层面，讲解影响电子组件及产品可靠性的实践知识和解决方案。来自宜特科技工程总处的副总经理崔革文先生，将给与会听众讲解如何以工程验证的方式在组装之前验证IC器件的可靠性，如何在IPC相关可靠性标准的指导下，提高组装的可靠性，降低产品不良率。来自竸陆电子（昆山）有限公司品保处处长黄志宏先生，将从PCBA失效分析基础上，提出如何通过可制造性设计提高产品生产的可靠性问题。宜特科技的彭思尧经理将对无卤化产品的可靠性做详细介绍。麦克罗泰克实验室董事长兼技术总监Bob Neves先生，将对众多OEM厂商关注的PCB的CAF实验内容作深入探讨。博敏电子股份公司技术中心高级工程师陈世金先生，将从板材加工工艺方面，介绍提供可靠性的解决方案。ZESTRON中国区应用技术部门主管王劼先生和北京泰拓精密清洗设备公司的总经理戴素红先生，将分别从清洗工艺和清洗技术等方面对影响电子元器件、产品可靠性的问题做详细分析，并提供最佳解决方案。

     这些可靠性方面的演讲，可从设计、材料、加工工艺、生产管理等不同层面为业界人士提供系统化的提高产品可靠性的解决思路和方案。

     IPCCEMAC2013的主题演讲和专题会议全部免费对听众开放，了解更多会议内容或在线报名，请登录IPC官网。