台湾电路板协会(TPCA)27日举办论坛，工研院产经中心分析师江柏风预估，2013年台商两岸PCB产值将成长3.3%。

       TPCA27日举行「PCB(印刷电路板)产业大势系列研讨会」，讨论产业前景。

     江柏风预测，2013年台商两岸PCB产业的成长幅度为3.3%，产值上升至新台币5390亿元。

      主因为2013年全球Real GDP（实质国内生产毛额）将缓步回升，新兴国家仍是成长主力，2014年可望加速爬升。但2012年9月  至今年1月日圆对新台币已贬值16.4%，将持续影响台湾PCB产业。

      江柏风指出，正面来看，台商向日本采购上游材料与生产设备，有降价空间，但日本PCB产业若采取产品降价措施，可能威胁台商PCB产业在国际上的订单。

     尽管台湾PCB产值整体将呈现正向成长，江柏风观察全球电子市场趋势，仍提出隐忧，由于PC(个人计算机)成长幅度下降，牵动上游PCB市场，对台厂恐带来威胁。平板计算机虽高度成长，但市场「低价化」竞争，获利也恐遭压缩。

     受到云端潮流的带动下，全球服务器销售呈现稳定中成长态势，江柏风指出，全球服务器2012年全年成长5.4%，2013年预测可再成长6%。

     整体而言，2012年台湾PCB产业产品比重仍以4层以上多层板、IC载板为重。

     针对先前登场的美国消费性电子CES展，江柏风观察智能型手机与平板计算机趋向轻、薄、无线、多核心、多功能，未来PCB特性将趋向高密度连接板(HDI)，高密度IC载板、高频、抗讯号干扰。

     而CES展中，江柏风指出，感测电子产品趋向9轴感测与非接触型操控，未来PCB搭载组件数将增加，抗讯号干扰程度将提高。