在全球软性印刷电路板(FPCB)行业研究报告指出，对软性印刷电路板制造商来说，2012年是一个丰收年，FPCB使用在几乎所有流行的电子产品，特别是平板计算机和智能型手机，它有力地促进了FPCB市场。全球FPCB市场规模达到USD 10,680 million，在2012年与2011年相比，同期相比增加了15.2%。2012年，FPCB实现了强劲的增长在所有电子零件和部件，并在2013年将继续保持强劲的增长势头。全球FPCB市场规模在2013年预计将达到USD 11,628 million，与2012年相较将会成长8.9%。

      全球软板市场产值有接近90%是集中于日本 、美国、台湾、南韩，其中前四大家软板制造商是属于日本厂商。台湾与南韩软板制造商大多专注于触控面板、智能型手机、游戏机等个人消费性电子产品的应用。而美日等国则属于高阶性精密电子的领域，像是航天科技、国防军事武器、高阶医疗用仪器、硬盘机驱动组件、精密旋转接头，这些高阶应用领域是台湾、南韩或大陆软板厂商还难以进入的层次，却也是软板市场附加价值及利润最高的区块。

     美国软板业界知名公司如Expert Assembly Service、Eurocircuits USA、Moog Components、Auroacircuit…等等，都是在以上领域有卓越绩效的软板专业制造商。很特别的是美国本土的软性电路板制造商，在2013年开始投入关注于台湾的软板油墨供应，从开始询价测试到下单采购都陆续启动，让台湾软板油墨进入美国软板业者的供应链。

      而过去美国软板业者几乎一面倒的采用日系软板油墨，鲜有采用台湾本地业者的软性电路板防焊油墨。美商采购习性的改变，主要是受到应用市场的趋势发展，以及台湾软板油墨的技术与质量的提升。更重要的是，惟有台湾软板油墨供货商能应付美国业者多样少量高挠折性要求的生产条件。

     Apple iPhone点燃了全球消费者对智能型3G手机的需求，然而很多消费者不知道在Apple、Nokia、Moto、Samsung，或是ASUS、hTC的手机内，却有着台湾软板厂商的突破性材料发展贡献。

      也就是这种新材料才让手机变的更轻更薄，现在台厂则在致力于如何让智能型手机的成本更加经济。由于软性电路板与硬板的结合，可取代传统连接器，不但提高电路的稳定性，更可降低手机的设计高度与减轻重量。现行软性电路板上用来保护排线的PI Cover Layer(覆盖膜)，已可被优质耐挠折的软性油墨所取代，这样一来又可以大大降低手机的成本。

      不过，过去软性电路板材料主导权掌控在日系厂商手中。以软性防焊油墨为例，台湾自给率不到10%。基于材料成本考虑，软性电路板厂商希望能得到台系材料商的供应炼支持，而台系材料厂也希望拿下材料自主权。经过多年努力，台厂已开始展现成果，其中软性油墨供货商如冠品材料科技产品已获台湾80%软板厂采用。

      冠品材料科技董事长叶嗣韬表示，该公司的软性油墨是属于热固型软胶软墨，除了有阻焊的功能外，也具备表面散热的特性。当用来取代PI覆盖膜时，软性油墨会充份的包裹住软排线，让排线在挠折时有软性油墨的延展保护不会断裂。冠品软性油墨的散热特性，会将电流在排在线的热能藉由油墨从表层散去，如此可提高线路的讯号稳定性。

      2013年冠品材料科技自力研发出PIC(Photoimageable Coverlay)感光显影覆盖膜，可以彻底解决软板业者长期以来面对塞孔的难题，在日前于大陆深圳工业区举办的软板技术发表会中，引起软板业者极高兴趣，并与冠品材料科技进行应用研发。 （资料来源：DIGITIMES）