日经新闻18日报导，Panasonic计划于截至2015年度为止的3年内大幅改革印刷电路板(PCB)、半导体、电池等零件事业。据报导，Panasonic旗下生产自家研发的智能型手机用多层PCB「ALIVH(Any Layer Interstitial Via Hole)」的大阪府门真工厂将于今(2013)年夏天结束前停止生产，之后日本国内的ALIVH生产将集中至三重县松阪工厂；另外，Panasonic于台湾及越南也拥有ALIVH生产据点，惟因手机厂等主要顾客销售疲软，故Panasonic考虑缩小台/越厂产能。

     报导指出，在半导体部分，Panasonic在日本拥有5座半导体厂，其中生产红色雷射等产品的冈山工厂将停产、生产LED组件的鹿儿岛日置工厂也将于2014年关闭、系统整合芯片(Systam LSI)的研发部门则计划和富士通(Fujitsu)合并。据报导，Panasonic位于中国大陆的天津工厂将停止生产PC/手机用锂离子电池，大陆锂离子电池生产将集中于北京、苏州、无锡等3处据点，且Panasonic也将缩小日本的锂离子电池生产规模，将生产重心转移至大陆。

      Panasonic目前于台湾拥有2座ALIVH厂(分别位于新北市中和区和桃园县大园乡)，合计月产能达600万台(以智慧手机台数换算；中和厂及大园厂分别为300万台)，台湾ALIVH厂为智能型手机大厂宏达电(2498)的主要供货商之一；Panasonic越南ALIVH厂月产能为350万台。