据台湾工商时报报道，大陆最大手机芯片龙头展讯，2012年已跃居全球排名第4手机芯片供应商。展讯董事长兼执行官李力游18日表示，展讯成长快速得力于台积电，有台湾晶圆厂合作与台积电的先进技术，才有今日的展讯。他也透露，未来将与台湾手机产业包括与HTC品牌业者更紧密合作。

    展讯全球总部与研发中心位于上海，2011年在台湾设立分公司。李力游表示，展讯业绩不断增长，2012年展讯手机芯片出货量冲上全球第4位，年销售额达7.25亿美元，包括与台湾知名品牌HTC手机都有很紧密的合作。他也盛赞HTC手机在功能与设计方面都非常杰出。

     李力游话锋一转说，展讯今年要采用台积电更先进的制程，包括28纳米半导体生产都在台积电。他说，如果没有台积电，展讯也不会有今日成就。

      他相信，两岸产业上下游协同发展，才不至于错失智能手机井喷式的成长机遇；台湾供应链体系完善，若能把设计研发放在大陆，更贴近市场，甚至彼此携手设立战略型的联合研发机构，一同联合推进市场标准，推进全球的市场。