PCB湿制程设备大厂扬博 （2493） 已经连续3年大方发放现金股利，该公司今年申请到20奈米以下IC载板湿制程关键专利，就待半导体厂制程推进到20奈米，今年IC载板厂恢复扩产，扬博订单能见度已经达5月，法人预估扬博今年营收可望成长2成；另扬博大力着墨的生技领域也鸭子划水，近年可望见到成果。

     扬博董事长苏胜义表示，随着半导体制程往下推进到20奈米制程，引导IC载板厂、后段封装厂在制程上进行变革，扬博在IC载板湿制程上已经申请到日本、台湾、大陆5个专利，预计5月开始出货，今年台积电如果带头把制程从28奈米往下推进到20奈米以下，扬博今年出货相对乐观。

     苏胜义表示，从台积电今年度的资本支出来看，Bumping制程还是相当重要且主力的一块，预期今年Bumping的量趋于庞大，可望激励扬博代理的半导体化学品，营收比重会比去年15％～20％向上跳升。

    展望今年营运，IC载板、高阶HDI板恢复扩产，扬博订单能见度已经达5月。

     扬博去年每股盈余达3.03元，为历史次高水平，该公司董事会决议配发2.3元现金股利，股利水平为历史次高，且为连续第3年发放现金股利，以昨日收盘价计算，殖利率高达8.39％。