2013年3月27日，美国伊利诺伊州班诺克本 — 5月20-23日将在拉斯维加斯举行的IPC电子系统技术会议和展会(ESTC)上，组织的60多场技术演讲将重点探讨电子行业的专业设计、封装、组装和表面贴装等问题。IPC ESTC技术会议集合了全球专家的最新研究成果，分为13个主题，旨在帮助整个电子行业供应链提高产品生命周期内的效率和质量。

    IPC会员成功副总裁Sanjay Huprikar说：“首届IPC ESTC技术会议的显著特点，是论文质量高，主题丰富。我们的目的就是通过大量的优秀论文演讲为电子产品生命周期和供应链等各个行业领域的专业人员提供最新的信息。”

    在两天半的技术会议中，60多篇研究论文内容涉及产品设计和开发，组装和SMT，PCB制造、材料和设计，质量和可靠性，制造和硅，测试，设备、工具和模块，封装和基板，力学、热学和电气问题，材料，行业分析等主题。

   除了技术会议，IPC ESTC还举办8个主题演讲、专业发展课程、展览会、社交招待会、午餐会以及标准开发会议。

   最新推出的IPC ESTC是集技术会议和展览于一体的活动，内容包括从产品设计和分析到元器件封装、印制板组装及整个系统，旨在为整个电子行业构建一个全新的技术交流和创新平台。

     更多IPC ESTC信息，请登录IPC官网，提前注册，可免费参观展会，现场注册费用为25美元。4月26日之前注册，参加技术会议，可享100美元优惠。