2013年3月28日，美国伊利诺伊州班诺克本 — IPC—国际电子工业联接协会® 将于6月4-5日在德国法兰克福举办IPC/FED 嵌入式器件会议。该会议是为从事嵌入式元器件技术的设计师、制造商、供应商和终端用户等，提供一个共同探讨最新技术发展状况的交流机会，听众可接触到嵌入式元器件技术领域的前沿行业专家，专家来自OEMs、制造商、装配商乃至设计公司。目前，可在线注册参加此会议。

     IPC会员成功副总裁Sanjay Huprikar说：“IPC/FED嵌入式元器件会议为业界专业人士提供了一个绝好的机会，可获取有关可靠性、测试和组装问题以及新制造方法的最新信息。会议旨在帮助对嵌入式元器件技术感兴趣的听众扩充知识的同时，并促进业内同仁之间的交流。”

    会议演讲主题包括嵌入式元器件技术的现状和未来趋势、嵌入式光波导在PCB中的应用进展、嵌入式无源和有源元器件的设计和组装工艺实施、刚挠性结合板内嵌入无源和有源元件、嵌入式超薄芯片封装技术等等。

    届时，多位行业领袖将在会议上演讲，包括W?rth Elektronik公司的J?rgen Wolf、Gentex公司的Happy Holden、Fraunhofer研究所的Andreas Osterman、Schweitzer Electronik 股份公司的Christian Rössle、Assembléon公司的Sjef van Gastel和Patrick Huberts、Zuken公司的Ralf Br?ning、Invensas公司的Vern Solberg、Wittenstein Electronics 公司的Michael Matthes、Österreich公司的Mike Morianz、Mentor Graphics公司的Henry Potts、MiTac公司的Paul Wang、IMEC的Jan Vanfletern以及 Cadence Design Systems公司的Hemet Shah。

     会议的演讲语言为英语，注册费中包括英-德翻译服务费用。更多IPC/FED嵌入式元器件会议信息，请登录IPC官网。如有任何疑问，请直接联系IPC工业项目总监Susan Filz，邮箱：SusanFilz@ipc.org，电话：+1 847-597-2884。

      技术会议之外，另有技术和产品展示台，为技术和产品供应商提供展示机会，也可以在现场回答听众关于嵌入式元件技术的最新发展问题。更多展览会信息，请联系IPC销售经理Maria Labriola，邮箱：MariaLabriola@ipc.org，电话：+1 847-597-2886。