记者获悉，由台湾立升投资控股集团与香港企业共建的半导体项目已签约落户南京，项目计划总投资达12亿美元。

    该项目位于南京经济技术开发区，由台湾立升投资控股集团、香港广田投资集团联合台港相关投资方共建，引进海内外200至300位业内技术专家，打造化合物半导体研发、封装、测试、产学研、孵化及全球化合物半导体技术交流基地。

     项目计划投资12亿美元，一期计划投资3亿美元，建设砷化镓、氮化镓类化合物半导体产品研发、封装、测试、产学研及公司运营总部，项目建成达产后可实现年销售200亿元人民币。项目二期计划从事氮化镓、碳化硅类半导体外延片、芯片的研发、生产与销售。