法人预估，IC载板大厂景硕 (3189) 第2季业绩可比第1季好，成长幅度在1成左右。

    展望今年营运，法人预估，景硕今年成长幅度较去年缓和一些，今年营业额较去年成长幅度，大约在1成以下。

   法人指出，今年景硕仍可维持线性成长走势，第1季应是全年低点，第2季起逐季成长，第4季季增幅度相对趋缓。

    观察景硕第1季，法人预估业绩表现可淡季不淡，较去年第4季拉回幅度在5%到10%左右。

    从毛利率表现来看，法人表示，景硕第1季受惠新台币兑美元相对贬值以及国际黄金跌价，毛利率可较去年第4季成长，预估落在33%到34%区间。

   法人预估，景硕3月合并营收可站上新台币16亿元。

     从各产品线比重来看，法人预估，今年第1季景硕芯片尺寸覆晶封装 (CSP) 营收占整体营收比重，可到33%到34%左右；球门阵列覆晶封装 (BGA) 占比约25%到27%左右；pBGA占比约10%到15%。