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2014年IPC APEX展会向业界征集论文

2013-04-09来源:IPC591

      2013年4月3日,美国伊利诺伊州班诺克本 — IPC-国际电子工业联接协会®诚挚邀请电子行业的研究人员、学者、技术专家和行业领袖们,积极参与2014 IPC APEX EXPO® 演讲论文征集活动。IPC APEX展会,将于2014年3月23-27日在拉斯维加斯的曼德勒海湾酒店会展中心举行,同期举行的技术研讨会时间定于3月25-27日,专业进修课程时间定于3月23、24、27日。

    作为全球电子互连行业最负盛名的展览和技术会议,IPC APEX 展会为演讲人及其公司提供了一个极具性价比的自我展示机会,在全球电子行业各个领域的工程师、经理和总裁们面前,展示自己的专业技能来提高知名度。IPC将为演讲人颁发“最佳美国论文”和“最佳国际论文”等奖项,以表彰他们做出的贡献。

     技术研讨会的论文征集范围,涉及设计、材料、组装、工艺和设备等内容,具体如下: 

  • 粘合剂
  • 先进技术
  • 面阵列/倒装芯片/0201
  • 组装和返工工艺
  • BGA 封装
  • 黑焊盘及其他电路板问题
  • 业务和供应链问题
  • BTC/QFN/MLF
  • 敷形涂料
  • 山寨电子
  • 设计
  • 电迁移
  • 电子制造服务
  • 嵌入式无源和有源器件

 

  • 环保合规
  • 挠性电路
  • 枕形不良,元器件和电路板翘曲
  • 精益6 Sigma
  • HDI技术
  • 高速、高频及信号完整性
  • 无铅制造 、组装和可靠性
  • 微型化
  • 纳米技术
  • 光电子学
  • 封装和组件
  • PoP

 

  • PCB制造
  • PCB和元器件存储及处理
  • 特性、质量和可靠性
  • 太阳能光电
  • 印刷电子
  • RFID电路
  • 焊接
  • 表面处理
  • 测试、检验和AOI
  • 锡须
  • 底部填充胶
  • 塞孔和其他保护
  • 2.5D/3D 封装

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

      

 

       论文摘要要求300字左右(英文),包括案例分析、研究过程和结果,观点原创并且未曾发表过。摘要须描述实验中的重大成果,并强调新技术、发展趋势探讨以及技术测试结果。

      专业进修课程的演讲时长为半天,内容为设计、制造工艺和材料,对此感兴趣的演讲人,请提交课程提案。IPC将为专业进修课程的演讲人提供差旅费和报酬。

     论文摘要和课程提案的提交截止时间为2013年5月4日。提交论文摘要或课程提案,请登录IPC官网。

      更多技术演讲信息,请联系IPC会议总监Jasbir Bath,JasbirBath@ipc.org;或IPC技术项目协调员Toya Richardson,ToyaRichardson@ipc.org。

      更多专业进修课程信息,请联系IPC工业项目和专业发展总监Susan Filz,SusanFilz@ipc.org。

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