联茂 (6213) 8日举行5年期新台币20亿元联贷案签约典礼，本联合授信案由第一商业银行、合作金库商业银行及台湾银行共同统筹主办，并由第一商业银行担任额度管理银行，合作金库商业银行担任担保品管理银行，台湾银行担任文件管理银行。

   联茂联贷案签约典礼由联茂电子董事长蔡茂祯先生与第一银行董事长蔡庆年共同主持。

     联茂电子现为全球第五大与国内第二大铜箔基板制造商，陆续透过境外公司转投资中国大陆东莞、无锡、广州等地，由于看好智能型手机、平板计算机及云端概念产品需求，加上政府积极吸引台商返台投资，提供增聘外籍劳工、机器设备关税等优惠方案，为率先响应的PCB 产业链，公司已与稳懋半导体签订10年期的租约，承租其位于新竹县新埔镇的土地厂房，作为扩建新厂之用，联茂电子已积极切往高价值产品领域，拟将台湾打造为高阶铜箔基板之生产基地。

     联茂电子2012年全年合并营收达193.2亿元，税后纯益为10.84亿元，每股税后盈余为3.34元，另今年第1季自结之合并营收为50亿元，较去年同期成长2.4%，显现联茂电子积极布局高阶CCL铜箔基板市场已逐渐发酵，今年营运成长可期。