IC载板大厂景硕 (3189) 自结3月合并营收17.5亿元，月增10.3%；累计今年前3月自结合并营收53.23亿元，季减4.78%，年增3.36%。

   景硕3月自结合并营收较2月15.86亿元成长10.3%，比去年同期18.27亿元减少4.24%。

    景硕自结前3月合并营收新台币53.23亿元，比去年第4季55.91亿元减少4.78%，较去年同期51.5亿元成长3.36%。

   法人表示，景硕第1季业绩表现淡季不淡，较去年第4季拉回幅度优于原先预期5%到10%区间，较以往季节性表现相对稳健。

   从毛利率表现来看，法人表示，景硕第1季受惠新台币兑美元相对贬值以及国际黄金跌价，第1季毛利率可较去年第4季成长，预估可落在33%到34%区间。

   展望第2季，法人表示，景硕第2季起可维持逐季成长走势，第2季业绩可比第1季好，成长幅度在1成左右。

   从产品稼动率来看，法人表示，目前景硕在印刷电路板(PCB)产能利用率约7成，IC载板稼动率约8成5，芯片尺寸覆晶封装 (CSP) 稼动率满载。

    从各产品线营收比重来看，法人预估，今年第1季芯片尺寸覆晶封装 (CSP) 营收占整体营收比重可到33%到34%左右；球门阵列覆晶封装 (BGA) 占比约25%到27%左右；pBGA占比约10%到15%。