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景硕第2季可望攀升旺季水准
2013-04-10来源:经济日报564
手持式装置市场持续热络,景硕科技(3189)第2季可望攀升旺季水准,下半年仍可持续上扬。
景硕、欣兴电子、南亚电路板等三大积体电路(IC)基板厂3月营收全数出炉,虽都优于2月,但较去年3月都下滑,景硕减幅4.24%最佳;就首季而言,景硕也仅较去年第4季下滑4.79%,也是唯一优于去年同期的IC基板厂。
景硕手持式装置使用的晶片尺寸(CSP)覆晶(Filp Chip)载板全球占一席之地,在客户端联发科、高通(Qualcomm)两大晶片厂在大陆竞争抢市,带动FC-CSP载板需求持续走高,对于第2季景气透明度,也明显优于欣兴、南电。
个人电脑(PC)产品占南电比重较高,南电认为PC尚未见到明显起色,第2季虽可望优于首季,但幅度并不大,静候PC 市场下半年有明显的刺激效益。
南电是最具英特尔概念的印刷电路板(PCB)厂,占营收约二、三成,在PC产业不振,PC市场微处理器(CPU)龙头英特尔受冲击,南电也难幸免。
景硕表示,近两年显示第2季都已趋于旺季水准,目前掌握订单也不错,包括基地台、手机、记忆体及消费性电子等产品接单都优于首季。
景硕第2季营收季增率约一成,毛利率、获利再提高。 欣兴指出,第1季仍是淡季,四大主要产品IC基板、PCB、高密度连接(HDI)板、软性印刷电路板(FPC)的稼动率均下滑到70%至75%以下,IC基板因在去年下半年属低基期,相对较好,仍看好今年智慧型手机、平板电脑成长动力。
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