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手机芯片大厂联发科出货转强

2013-04-10来源:工商时报585

     受惠于手机芯片大厂联发科(2454)3月出货放量,包括日月光(2311)、矽品(2325)、矽格(6257)、京元电(2449)等后段封测厂,3月营收同步回温到1月水平。只不过,封测厂目前对第2季看法较先前保守,虽然库存调整在第1季告一段落,但计算机芯片需求疲弱,恐导致本季营收季增率低于10%,无法出现强劲成长。


     联发科3月扩大对封测厂释单,除了MT6589智能型手机芯片放量出货,针对低阶智能型手机市场推出的MT6572、及中阶智能型手机芯片MT6589m等新产品,今年初已在台积电以28纳米投片,并在3月开始送交封测厂代工。也因此,虽然计算机及消费性芯片需求仍低迷,但封测厂3月营收均回到1月水平。

    以封测大厂矽品来说,3月营收达49.67亿元,月增率达16.8%,但首季营收138.2亿元,季减率14.4%,符合先前预估数字。日月光虽然尚未公告3月营收,但法人初估其封测事业合并营收将回升到105亿元,首季营收季减率略高于1成,亦符合预期。日月光昨公告,将发行不超过150亿元的私募可转换公司债。

      联发科芯片主要测试厂京元电3月营收月增14.8%达11.95亿元,首季营收33.82亿元,季减率9.8%。另一测试代工厂矽格3月营收4.28亿元,月增率达23.7%,首季营收12.07亿元,季减9.9%。

      业界推估,联发科第2季3G智能型手机芯片出货量将上看4,500~5,000万套,较首季成长约5成。

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