受惠于下游IC载板、软板、高密度连接板(HDI)客户积极资本支出，进行制程升级与产能扩充，印刷电路板(PCB)设备厂3月营收均显着回温，检测设备厂牧德更写下历史新高，且对于第2、3季营运展望乐观，估计业绩可望随着客户逐季走升。

   PCB湿制程与化学品大厂扬博3月合并营收新台币(下同) 2.07亿元，月增17.35%，年增19.44%；首季合并营收5.55亿元，年增5.76%。

    干制程设备大厂志圣3月合并营收2.68亿元，大幅月增115.72%，年减9.05%；首季合并营收共6.06亿元，年减19.32%。

    曝光机厂川宝3月合并营收1.01亿元，月增10.65%，年增22.06%；首季合并营收2.79亿元，年增23.49%。
检测设备厂牧德3月合并营收6,116万元，月增32.12%，年增55.59%，写下历史新高；累计2013年首季合并营收共1.5亿元，大幅年增59.92%。

     业者表示，随着IC设计越加精密，晶圆制程不断推进，PCB也将随之进化，如HDI与IC载板对于更精密线距生产，设备也随之升级，PCB设备业者也相当看好此波汰旧换新的商机，带动2013年业绩优于2012年。