服务器市场增温，铜箔基板大厂台耀 (6274) 今年用于服务器的高耐热机板营收占比，将增加为34%，法人估，推升全年毛利率成长至15%以上。

     受惠云端运算、服务器等需求高涨，台耀乐观预期，高传速的要求将引爆高耐热（high tg）市场，台耀服务器用铜箔基板2011年销售占比为17%，2012年成长为27%，今年首季已达34%，保守估计全年将突破3成5的水平，成长相当快速，法人预估，毛利率贡献有望拉抬至15%。

     台耀研发的高耐热（high tg）基板已可耐热摄氏180度C、200度C，耐热200度基板的平均产品单价(ASP)较上一代产品倍增，而耐热200度基板出货占比，已从2011年的1%跳升为今年的5%，每月约5至8万张产能，随着营收占比提升，将成为推升毛利主要贡献。

     台耀指出，今年营运火力将专攻提升毛利，而非扩充营收，今年、明年都不会有扩产计划，目前台湾竹北、大陆常熟、大陆中山3个厂中，每月产能分别达到65万张、55万张、60万张，总计为180万张，其中中山厂去年才完成扩产，主力生产服务器用铜箔基板的台湾厂，出货占比已从20%拉抬至50%。

    服务器市场中，约有7成以上的市占集中于Cisco、IBM、HP三大厂中，台耀看好自身产品价格具竞争力,且部分产品均已通过美国及客户认证，可望切入这块市占，此外，由于认证时间须达2至4年，竞争台厂切入难度相对提升。

      此外，全球美国CCL厂伊索拉(Isola)已于2月撤销美国国际贸易委员会(ITC)侵权告诉，台耀每年将支付权利金，但远低于律师诉讼费用，不过，Isola在美国地方法院提出的侵权诉讼虽已成立，目前尚无进度，将成为后市隐忧。