欣兴、景硕等积体电路基板厂扩增产能，牧德科技（3563）、扬博等PCB设备厂3月营收同步增温，也乐观第2季接单，并看好半导体制程走向20奈米以下引爆的商机。

     志圣、扬博、川宝、牧德等印刷电路板（PCB）相关设备厂昨天公布3月及首季营收，牧德3月营收6,116万元、首季1.5亿元，同创历史新高；扬博及川宝3月营收分别重回2亿元、1亿元大关，志圣月增率逾一倍。

       牧德生产PCB相关自动检测（AOI）设备，总经理汪光夏并宣示，今年接单透明度已看到6月。 扬博是PCB湿制程设备龙头，董事长苏胜义也说，订单已满载到5月。 生产PCB曝光机的川宝认为，PCB今年仍有不少大厂扩增产能，有利于出货持续增温。

      PCB干制程厂志圣首季表现相对不振，但公司强调，无论PCB或平面显示器（FPD）等产业都已回温，半导体（SEMI）也有不错的预期，预期本季末逐步发酵，订单出货比（B/B Ratio）仍可以超过1，分析目前在手订单，营收会集中在第3季。

      牧德、扬博今年接单透明度明朗，主要来自积体电路（IC）基板制程提升带来的爆发力道，尤其手持式装置带动晶片尺寸（CSP）覆晶（Flip Chip）载板需求，包括欣兴、景硕等大厂均扩增产能。

       扬博并看好半导体迎向20奈米以下制程爆出的前景，公司指出，已做好相关封装IC基板湿制程设备出货准备，1月并取得五项专利，5月将出货一家IC基板大厂，只要此市场爆发，将为营运再添成长力道。

        志圣、扬博、川宝、牧德等PCB相关设备厂去年股利也全数出炉，依昨天收盘价，现金殖利率不差，扬博逾8%，志圣超过7%。