PCB厂今年陆续启动募资计划，F-臻鼎 （4958） 、志超 （8213） 、金像电 （2368） 已经公布银行团联贷、现金增资、私募等筹资计划，玻纤纱暨玻纤布厂富乔 （1815） 则已经完成筹资，合计今年PCB产业的募资规模突破百亿。

     志超为了偿还银行借款，董事会已经通过办理2,370万股现金增资计划，董事会暂定价格为35元，目前正等主管机关通过，以目前志超股价推算，可望募得10亿元资金。

     志超表示，35元价格是依照董事会之前1、3、5个交易日平均价的80～85％推算，定价已经算高，实际的现增价格还有可能变动，该笔现金增资完成之后，股本约稀释1％。

    另外，NB板大厂金像电则规画5,000万股额度之内的私募普通股，以金像电目前股价5.59元计算，约可募得2.8亿元资金。

    金像电表示，以私募方式办理现金增资发行新股，将可迅速挹注公司首要之营运资金，改善财务结构，并授权董事会视公司营运实际需求办理，可提高公司筹资效率。此外，私募普通股闭锁3年，3年之后才可转换为普通股，股本不会因此立即扩张。
 
    F-臻鼎启动3亿美元银行团联贷计划，是截至目前PCB厂最大规模筹资动作，联贷规模预计将高于3亿美元，以借新还旧。

      F-臻鼎去年已经完成1.88亿美元国外可转换公司债（ECB），并连续2年蝉联PCB厂的筹资王，今年银行团联贷完成之后，F-臻 鼎去年与今年合计募资近150亿元。

       至于玻纤纱布厂富乔，今年第1季已经完成3亿元现增，股款已经顺利收齐，是2013年第一家完成募资的PCB厂。

        已经公布的筹资计划来看，PCB厂合并的募资规模已经突破100亿元，更甚于去年约88亿元的募资水平，F-臻鼎为最主要的募资厂商，该公司今年度的资本支出预计达1亿美元。