手持式装置市场持续热络，景硕科技（3189）第2季传统淡季透明度提升，可望攀升至旺季水准，昨（15）日股价重夺上市柜印刷电路板产业链的「股王」宝座。

    景硕表示，近两年显示第2季都已趋于旺季水准，目前掌握订单也不错，包括基地台、手机、记忆体及消费性电子等产品接单都优于首季，更乐观下半年传统旺季。

    台股昨天不振，巴克莱证券最新报告看好景硕毛利率回温，包括晶片尺寸（CSP）覆晶（Flip Chip）载板业务打进联发科等大厂，近期也受惠国际金价重挫和子公司亏损减少，昨天股价逆势上涨0.8元、0.89%，收盘价91.1元。

   市场传出苹果新产品上市延后，近日相关概念股股价受挫，软性印刷电路板（FPC）供应链台郡科技，昨天大跌4元，并跌破90元大关，收盘价89.8元，拱手让出上市柜PCB产业链「股王」。

     巴克莱证券看好景硕FC CSP和高端wire bonding CSP等载板转进联发科、高通和展讯等大厂，甚至吃到苹果订单，同时金价下滑、新台币对美元贬值，第1季毛利率提升。