2013年4月17日，美国伊利诺伊州班诺克本—5月20-23日在拉斯维加斯New Tropicana举行的IPC ESTC展会上，将举行八场电子行业专业发展课程，内容涵盖从裸板到成品有关的封装、材料、设计、组装等技术。

      IPC标准技术副总裁Dave Torp说：“我们要把IPC ESTC塑造成一个提供产品从摇篮到坟墓整个生命周期系统解决方案的电子行业专业展览和会议，专业发展课程就是秉承这一宗旨，把产品开发过程中每一阶段影响最终产品可靠性的要求，无缝传递到产品开发的下一阶段，以确保最终产品的高性能、高可靠性。”

     具有丰富实践经验的Intel公司专家Ravindranath Mahajan博士和Bob Sankman，将为听众讲解《先进封装技术》；Indium公司的Timothy Jensen主讲的是《电子组装焊接技术实现高收益和高可靠性》；马里兰大学CALCE的Michael Osterman博士主讲的是《可靠性评估仿真技术》；Plexus公司的Jim Vanden Hogen 、Don Schmieder将讲解的是《PCB制造基础》；Gentex公司的Happy Holden带来的是《高密条件下高性能低成本设计》等。

      感谢赞助商的支持，以下课程为听众免费开放，Ops A La Carte赞助Michael Silverman主讲的《可靠性设计》；Cadence赞助《DDR3接口设计》；Ansys赞助《3-D多物理量分析产品设计仿真》。

       除了专业发展课程之外， IPC ESTC技术会议另有八个主题演讲、一个 技术会议、展览、招待会、午餐会、标准开放会议等。

       最新组织的IPC ESTC展会，旨在为整个电子行业提供从产品设计、分析到元器件封装、印制电路板组装和系统组装等基于技术创新的整体解决方案。

         更多IPC ESTC信息，请查询，报名，请登陆IPC官网。提前注册，可免费参观展会，现场注册费用为25美元；4月26日前注册会议，可节省100美元。