由于智慧型手机、平板电脑等连网装置需求续增，全球网通晶片龙头博通（Broadcom）首季财报报喜，第2季将持续成长，南电（8046）、景硕等供应链将可受惠。

    博通第1季营收有19.5亿美元，优于预估的19.1亿美元，年成长幅度有一成；单季获利攀升到1.91亿美元或每股获利33美分，表现远优于去年同期的8,800万美元和每股获利15美分。

    外电报导，博通的网通晶片获得美商苹果iPhone和iPad，以及韩厂三星电Galaxy系列采用；据彭博社的供应链分析，这两个客户占博通营收超过30%。

   据博通统计，其无线事业（即网通晶片产品）在第1季的营收贡献度是9.96亿美元，较去年同期8.75亿美元成长，并认为无线事业营收将逐步攀升。

    展望第2季，博通预估，本季营收将达20.2亿美元到21.8亿美元，中间值为21亿美元，相当于季成长4.7%，惟毛利率将微低于第1季。 据彭博社调查，分析师原预期博通第2季营收为20.5亿美元，代表博通提出的本季营运展望优于分析师预估值。

   博通第2季营运看增，对于在台的日月光、矽品及IC载板厂南电和景硕等供应链本季营运表现，无异于打了一剂强心针。

    其中，南电主要提供博通相关网通、手机和无线通讯晶片载板，包括晶片尺寸打线封装（WB-CSP）和晶片尺寸覆晶封装（FC-CSP）载板等；景硕亦供应博通无线晶片和乙太网路晶片所需载板。

     法人估计，博通占南电营收比重约10%到15%，占景硕营收比重约7%到8%。