欣兴2013年首季产品组合仍以IC载板占营收最大宗，占38%比重，高密度连接板(HDI)占30%，传统PCB占24%，软板占6%，其它则占2%。

    单以IC载板来看，芯片尺寸覆晶封装(FC CSP)载板占其中29%，球门阵列覆晶封装(FC BGA)载板占33%，一般CSP载板也占33%，其余5%为PBGA。

   与2012年第4季相较，软板营收季减38.7%，HDI季减24.5%，IC载板也季减10.2%，仅传统PCB成长3.8%。这也使欣兴首季营收组合中，PCB比重从上季的20%增长至24%，IC载板则因下滑幅度低于其它产品线，占营收比重较上季的37%增加1个百分点。

   单以IC载板的营收变化来看，FC BGA季减9%，FC CSP季减19%，PBGA更季减33%，一般CSP则小幅季增3%。

   若与2012年同期相较，IC载板占比增加了4个百分点，HDI则下滑8个百分点，PCB成长5个百分点，软板则下滑2个百分点，其它增加1个百分点。

     以终端应用区分，IC载板占欣兴首季营收38%比重，通讯占35%，消费性电子占17%，PC、NB占10%。IC载板较上季增加1个百分点，PC、NB则下滑1个百分点，其余均维持上季占比。与2012年同期相较，PC和NB下滑2个百分点，消费性电子下滑5个百分点，通讯成长3个百分点，IC载板成长1个百分点。