铜箔基板(CCL)厂联茂电子(6213)公布4月营收新台币17.6亿元，和3月营收差异不大，和去年同期相比，年增率约为2%，表现持平。

    联茂4月营收17.6亿元，月增约1%、年增为2.36%，累计今年1至4月营收，联茂缴出营收67.55亿元的成绩，和去年同期相比，微增2.22%。

   联茂去年全年税前盈余15.05亿元，年增6.17%，去年每股盈余4.53元。

   展望联茂后续表现，投顾指出，今年首季在无铅产品的价格降价压力续增，且稼动率维持75至80%的低档，预估毛利率为12.3 %。第2季在高阶产品比重续增，及低阶产品挑单出货下，预估毛利率可增加至13.1 %。

    法人也强调，联茂看好智能型手机、平板计算机及云端服务器市场，近年积极布局无卤、high tg及应用HDI制程的高阶CCL，今年可望明显发酵，规划返台设立新厂在今年投产。

     法人表示，联茂已和第一银行等5家银行签约，取得5年期20亿元联贷，资金用来购置新厂所需机器设备、充实中长期营运资金。