牧德科技（3563）、台耀科技4月营收都连续两个月同创历史新高，乐观手持式装置、云端产业带动今年营收攻顶。

     牧德生产印刷电路板（PCB）厂相关自动检测（AOI）设备，台耀供应PCB厂所须基材铜箔基板（CCL）。

     牧德看好PCB厂扩厂、提升制程带动需求，台耀主力产品则主要应用在云端趋势带动的服务器需求。

     牧德表示，今年营运爆发力道在于手持式装置带动芯片尺寸（CSP）覆晶（Flip Chip）载板，集成电路（IC）基板大厂如欣兴电子、景硕科技均在扩增产能，目前掌握订单是有史最好的一年。

     牧德说，去年喊出高密度连接（HDI）板、软性印刷电路板（FPC）、IC基板或多层板各领域产品一条龙出货方式，如今已见成效；第2季末新跨入的触控面板及积极布局的FPC产业，下半年传统旺季营收运可望再向上成长。

     台耀4月在摄氏180度、200度高耐热（high tg）CCL高阶产出货畅旺，推升high tg整体出货较3月提高9%，并占营收38%，推升营收、毛利走高，5、6月虽是传统淡季，但单月仍有10亿元水平，带动本季营收改写历史新高，第3季传统旺季来临再现拉货潮。

    台耀初估，两岸产能全开后，单月营收约可达12亿元，因此短期并无明显扩增产能计划，推升营收、获利的动力，主要是来自高阶high tg相关CCL的产品结构改善。

    在上市柜PCB相关产业链厂商中，坐拥全台最大high tg产能的联茂电子，4月营收也创13个月新高；生产PCB耗材钻头的凯崴电子则创65个月新高。

      联茂指出，近年持续扩增high tg外，应用于平板计算机、智能型手机等高密度连接（HDI）CCL也是发展重点。