法人表示，IC载板大厂景硕(3189)今年计划扩10%产能，预估资本支出将扩充到新台币40亿元。

     法人指出，为因应28奈米和20奈米芯片先进制程所需载板，以及更新设备和制程去瓶颈化，景硕将扩大今年资本支出，从原先预估的35亿元，扩充规模到40亿元，幅度超过14%。

    因应28奈米和20奈米芯片先进制程所需载板，法人表示，景硕今年也计划扩充10%产能，包括芯片尺寸覆晶封装(FC-CSP)载板和球门阵列覆晶封装(FC-BGA)载板产品线。

    法人表示，第1季FC-CSP载板营收占景硕整体营收比重约33%，FC-BGA占比约25%到27%。

    法人指出，FC-CSP载板主要应用在手机基频和射频芯片、Wi-Fi无线通讯芯片和微型蜂巢式基地台(femtocell)芯片；FC-BGA载板主要应用在基地台设备。

    展望今年上述载板产品成长趋势，法人预估今年景硕FC-CSP载板产品可望较去年起码成长2成，FC-BGA 载板成长幅度可到15%到20%左右。

    景硕自结4月合并营收新台币19.53亿元，月增11.64%，年增2.23%；累计今年前4月自结合并营收72.77亿元，年增逾3%。4月业绩是今年单月次高，历年单月第4高。

      展望第2季，法人预估景硕第2季业绩较第1季成长幅度，有机会超过1成，第2季单月业绩有机会逐月向上。