台湾半导体业第2季产值可望止跌回升，将达4554亿元，将季增12.2%。

　　根据台“经济部”统计，台湾半导体业第1季产值为4059亿元（新台币，下同），季减2.2%；其中，IC（集成电路）封装业产值为635亿元，季减9.3%，是表现最差的次产业。

　　IC封装业第2季产值可望达735亿元，季增15.7%，将是增长幅度最大的次产业；IC测试业第2季产值可望达330亿元，季增15%，增长幅度居次；IC制造业第2季产值可望达2366亿元，季增11.3%；IC设计业产值也可望达1123亿元，季增11%。

　　台“经济部”表示，智能手机等移动装置市场需求强劲，是带动台湾半导体业第2季增长的主要动力。