IC载板大厂景硕 (3189) 16日盘中股价最高113.5元，续创波段高点。法人表示，景硕第2季基地台芯片用IC载板出货可显著增加，第2季整体业绩可季增1成以上。

      景硕16日震荡走扬，盘中最高113.5元，涨幅逾4%，续创近1年8个月来高点，随后维持高档整理，股价在112元左右，涨幅约2.75%。

      法人指出，第2季中国大陆中低阶智能型手机需求畅旺，拉抬手机芯片主要供应大厂联发科 (2454) 、高通(Qualcomm)和展讯(Spreadtrum)出货，间接带动景硕第2季芯片尺寸覆晶封装 (CSP) 出货向上。

     在基地台应用方面，法人指出，第1季基地台用可编程逻辑门阵列(FPGA)芯片厂商，库存水位偏低，第2季拉货效应可望明显，景硕相关芯片用球门阵列覆晶封装 (BGA) 载板出货可望成长，法人预估景硕第2季FC-BGA出货可季增15%到20%。

     法人预估景硕第2季业绩较第1季成长幅度，有机会超过1成，第2季单月业绩有机会逐月向上。

         因应28奈米和20奈米芯片先进制程所需载板，法人表示，景硕今年也计划扩充10%产能，包括FC-CSP载板和FC-BGA载板产品线，预估今年资本支出将扩充到新台币40亿元。