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日立化成砸7亿南科建电子材料新厂

2013-05-20来源:联合报618

           日商日立化成株式会社投资近7亿元,在南科成立台湾日立化成电子材料公司,新厂日前完工,将生产CMP STI研磨液(潜沟槽隔离研磨液),就近提供南科及全台半导体厂商制程用研磨液,降低厂商成本、提升竞争力。

       台湾日立化成是日本日立化成首家海外研磨液生产工厂,南科厂房面积2.48公顷,预计提供近百个工作职缺,今年量产后将供应半导体回路平坦化研磨材料,可补足台湾半导体上游关键材料缺口,有助半导体产业链整合,大幅缩短材料供给时间。

          日立化成也计划将日本半导体后制程设备移到台湾生产,除研发与制造外,未来规划以台湾做为全球半导体材料供应中心。

     日立化成社长田中一行表示,日立化成自1968年在台成立事务所以来,台湾一直是最重要伙伴,尤其公司半导体事业部,大半营收都来自台湾,南科建厂顺利要感谢台湾各政府单位支持协助。

         田中一行指出,在南科设半导体前段制程用潜沟槽隔离研磨液厂,可快速协助解决台湾客户端相关问题,希望能与台湾的半导体厂共同努力,立足台湾,开拓全球市场。

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