根据日本电子回路工业会(Japan Electronics Packaging Circuits Association；JPCA)17日公布的统计数据显示(以员工数在50人以上的企业为对象)，2013年3月份日本印刷电路板(PCB；硬板+软板+模组基板)产量较去年同月下滑29.8%至106.1万平方公尺，连续第7个月呈现下滑；产额下滑23.7%至412.77亿日圆，连续第8个月呈现下滑。累计2013年1-3月日本PCB产量较去年同期下滑30.2%至305.1万平方公尺、产额衰退28.9%至1,136.89亿日圆

    就种类来看，3月份日本硬板(Rigid PCB)产量较去年同月下滑20.9%至85.0万平方公尺，连续第7个月呈现下滑；产额下滑24.5%至274.23亿日圆，连续第8个月呈现下滑。软板(Flexible PCB)产量大减56.9%至15.9万平方公尺，连续第5个月呈现下滑；产额下滑38.0%至45.92亿日圆，连续第5个月呈现下滑。模组基板(Module Substrates)产量衰退23.9%至5.1万平方公尺，产额下滑10.8%至92.62亿日圆。

    累计2013年1-3月日本硬板产量较去年同期下滑18.9%至244.0万平方公尺、产额衰退26.1%至763.39亿日圆；软板产量大减59.0%至46.6万平方公尺、产额下滑40.0%至129.10亿日圆；模组基板产量衰退35.6%至14.5万平方公尺、产额衰退30.1%至244.40亿日圆。

      日本主要PCB供应商有Ibiden、CMK、旗胜(Nippon Mektron)、藤仓(Fujikura)、Shinko、名幸(Meiko)等。