2013年5月16日，美国伊利诺伊州班诺克本—IPC-国际电子工业联接协会®和表面贴装技术协会（SMTA）今日发布联合声明，称IPC和SMTA将加强合作，把2013-2015年的“IPC秋季标准开发委员会会议”与“SMTA国际展览会”同台推出给业界。

       SMTA总裁Bill Barthel说：“很荣幸地邀请到IPC标准开发活动在SMTA国际技术展览会上举行。对参会的业界同仁来说，这是先进技术和行业标准开发进行合作的一大壮举。”

       IPC总裁兼CEO John Mitchell说：“能给SMTA国际技术展览会的观众提供一个参与行业标准开发的机会，我们感到十分高兴。在开发全球印制电路板和电子组装行业标准的工作中，IPC标准委员会为广大业界企业提供了一个充分参与能够影响行业未来发展的重要平台。”

        SMTA国际技术展览会将于2013年10月13-17日召开，IPC秋季标准开发委员会会议将与2013年10月12-17日召开，地点在美国沃斯堡会议中心。