工研院IEK ITIS计划研究指出，日本IC载板大厂日本特殊陶业(NGK) 宣布退出IC载板生产业务，其中使用于PC的MPU用IC载板全数委由南电(8046)进行代工，南电市占率可望提升3-4个百分点，直追欣兴(3037)。

     IEK指出，日本IC载板大厂日本特殊陶业NGK宣布，与全球知名IC载板厂Eastern进行资本和业务合作。其中资本合作部份，NGK于2013年3月29日斥资22.73亿日圆取得Eastern 33.4%股权，Eastern则会把该笔资金充作研发、设备投资等IC载板事业的成长资金；在业务合作部份，把双方彼此的IC载板事业制造部门进行合並，携手开拓使用于智慧手机/平板电脑的应用处理器(AP)晶片尺寸覆晶载板(FCCSP)市场。

     另一方面，为了提高价格竞争力，该公司把使用于PC的MPU用IC载板全数委由南电进行代工，非MPU用IC载板全数委由Eastern进行生产，NGK将全面退出IC载板生产业务，之後NGK会将公司资源专注于IC载板的设计、研发与销售业务上。

        IEK指出，全球IC载板产业由日商与台湾厂商分食大部分，目前市占率最高者为IBIDEN，其次是欣兴，南电目前排名第三，若南电能承接NGK的订单，估计南电的市占率将提升3-4个百分点，直追欣兴，但也更加巩固台商在IC构装重要材料的地位。