据有关媒体报道，住友电气工业(Sumitomo Electric Industries, Ltd.)已成功将使用于智慧型手机的软板基板厚度缩减3成。据报道，现行软板基板厚度约130μm，惟住友电工已成功将其厚度缩减至全球最薄的90μm、並已利用子公司「Sumitomo Electric Printed Circuits」进行量产。据报道，住友电工的软板基板全球市占率达10-15%。

        报道指出，部分海外智慧手机厂商已决定采用住友电工上述全球最薄的软板基板产品，且住友电工也计划于2014年利用越南据点生产该款软板基板产品，目标为在2016年度将其销售额提高至50亿日圆。