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手机板加温 耀华看旺下半年

2013-05-23来源:中央社518

      法人指出,印刷电路板(PCB)厂耀华 (2367) 手机订单加温,第2季订单优于第1季,在任意层HDI扮演成长主力下,下半年业绩将为全年营运重点。
 
      针对市场客户布局,法人指出,耀华手上已有宏达电 (2498) 、三星等非苹阵营客户,旗下上海厂数年前就在生产三星中低阶手机订单,并持续至今,公司目前正积极拓展苹果客户,并希望吃下三星高阶机款如S4等的大单。

       耀华去年表现不佳,但在非苹智慧机如宏达电及大陆白牌手机等需求强劲下,今年首季营运转亏为盈,第1季合并营收为新台币29.84亿元,营业毛利为1.93亿元,合并毛利率为6.49%,税后盈余为68万元。

     法人指出,耀华第2季智能型手机板订单需求优于第1季,但估计第2季整体营收表现,仍与第1季相当,目前上海、宜兰厂的产能已满载,土城厂也有90%的稼动率,下半年订单能见度优于上半年,且会面临产能较紧的问题。

       法人指出,任意层高密度连接(HDI)板将为耀华下半年扮演成长主力,下半年业绩将为全年营运重点。

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