PCB设备厂牧德科技（3563）总经理汪光夏看好目前接单透明度是有史以来最好的一年，产能已渐不敷所须，昨（22）日参与新竹地方法院不动产拍卖，斥资1.664亿元取得六层厂办大楼。

         牧德指出，今年营运爆发力道在手持装置带动晶片尺寸（CSP）覆晶（Flip Chip）载板需求，相关积体电路（IC）基板厂扩增产能，去年第4季增添外观自动检测（AOI ）设备需求。