台积电28奈米产能全面开出，包括高通、联发科、展讯、英特尔等手机芯片产能急速拉高，芯片尺寸覆晶基板（FCCSP）产能供给吃紧，业界已传出7月恐出现缺货问题。IC基板厂景硕 （3189） 受惠新产能在本季开出，近期客户订单大量涌入，接单已全满到第3季底，且第4季可望拿下苹果A7处理器FCCSP基板大单。

        法人推估，景硕不仅5月营收将突破20亿元创下历史新高，第2季营收将季增10～15％，第3季还可再成长10～15％。在获利部份，除了本业毛利率持续提升，大陆转投资PCB厂百硕已于3、4月达到损平，第2季可望转亏为盈，因此，法人推估景硕第2季每股净利可望挑战2元。

         智能型手机及平板计算机在6月后进入出货旺季，ODM/OEM厂及手机厂扩大零组件备货力道，手机基频芯片及ARM应用处理器需求大增，包括高通、联发科、展讯、英特尔等手机芯片厂第2季已扩大对台积电28奈米投片，随着新产能在5月下旬大量开出，景硕、欣兴等FCCSP基板厂接单强劲。

         不过，台积电28奈米手机芯片产能开出速度超乎预期，IC基板厂虽然去年至今已大举投资扩充FCCSP基板产能，但FCCSP基板产能开出速度，还是跟不上手机芯片出货量，也因此，IC基板厂透露，7月之后FCCSP基板缺货问题就会直接浮上台面。

        景硕现在已是全球拥有最大FCCSP基板产能的厂商，受惠于高通、联发科、展讯等订单大量涌入，5月及6月接单已经全满。法人表示，景硕5月营收就可突破20亿元创下新高，6月还会再走高，本季营收可望较第1季成长10～15％，来到59～61亿元间，将创历史次高纪录。法人推估，景硕第3季营收可以较第2季再成长10～15％，一举创下66～69亿元的新高纪录。

         景硕去年营收虽创下新高，但因提列大陆子公司百硕亏损，获利不如预期，但据了解，百硕3、4月间已经损平，第2季可望出现小幅获利，因此法人推估景硕本季毛利率可望持续改善，单季每股净利上看2元以上。景硕则不评论法人预估数字及客户接单情况。