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HDI供不应求 华通欣兴营运来电
2013-05-28来源:经济日报577
任意层(Any Layer)是最高阶的高密度连接(HDI)制程,宏达电、苹果率先大举应用在智能型手机、平板计算机等产品,印刷电路板(PCB)业界透露,在追求轻、薄、短、小及速度的趋势之下,三星直到Galaxy S4才大举采用,黑莓的新机种,也从部分使用改为全面切入。
主要供货商华通(2313)及欣兴(3037)预期,第4季传统旺季产能恐短缺,有利提升营收、毛利及获利,并带动权证转热。
任意层在制程中严重消耗HDI产能,压合就要走四次,钻孔、电镀则要五次,低阶HDI各制程仅各一次,采用任意层业者骤增,瞬间引爆HDI制程呈现供不应求。
法人推估,产能利用率将高于整体HDI板的80%,有机会上看90%。欣兴第1季税后纯益5.54亿元,每股税后纯益0.4元,略优于去年第4季的0.35元,稍高于法人预期,可留意国泰BU(062593)或是MU凯基(061234)。
华通4月营收23.42亿元,月成长9.2%。法人预估,华通5月营收将小幅下滑,6月份在客户新机种开始拉货下,营收将回升,第2季营收将季增约5%,毛利率维持在12%~13 %的水准。 27日收盘攻上涨停,买盘锁了2,474张,可留意日盛YM或是统一9D。
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