IC载板厂南电 (8046) 获日本特殊陶业释出微处理器覆晶载板订单，工研院ITIS计划预估，可望推升全球集成电路基板3~4个百分点，挹注公司强劲营运动能，激励今日股价开高走高，收盘前仍维持逾5%涨幅。

      南电产品兼具传统印刷电路板(PCB)、高密度连接(HDI)板、集成电路(IC)基板。近年由于PC市况不振，冲击南电整体营运表现，但根据工研院ITIS计划研究指出，日本IC载板大厂日本特殊陶业(NGK)将使用于PC的MPU用IC载板全数委由南电进行代工，南电市占率可望提升3~4个百分点。

       工研院指出，NGK宣布退出IC载板生产业务，其中，将使用于PC的MPU用IC载板全数委由南电进行代工，非MPU用IC载板全数委由Eastern进行生产，NGK会将公司资源专注于IC载板的设计、研发与销售业务上。

     工研院指出，全球IC载板产业由日商与台湾厂商分食大部分，目前市占率最高者为IBIDEN，其次是欣兴，南电目前排名第三，若南电承接NGK的订单，估计南电的市占率将提升3~4个百分点，直追欣兴。

      南电获日本特殊陶业释出微处理器覆晶载板订单，随全球市占率的推升，将替公司营运注入强劲动能，激励近日股价强势走升，昨日爆量涨停后，今日开盘后也震荡走升，收盘前量能更爆出破万张大量，并维持逾5%涨幅，股价创今年1月以来新高。