看好手持式装置需求明显增温，上市柜软性铜箔基板厂大举扩增无胶产能，台虹科技（8039）动作最快，本季将增加一倍产能；新扬科技则规划第3季起逐季增加15%。

      软性印刷电路板（FPC）应用面日广，尤其智能型手机、平板计算机等手持式装置崛起，对上游基材无胶（2L）软性铜箔基板（FCCL）需求大增，逐渐取代有胶（3L）FCCL，台虹率先上修今年资本支出到5亿元。

        台虹表示，第2季传统淡季不淡，下半年更是传统旺季，5月已增加两条生产线，6月还有第三条，本季2L产能将会增加一倍。

       除台虹看好市场积极扩产，新扬科也加快脚步，今年预订资本支出3.2亿元，在营运近年走出谷底并大幅扬升下，今年是多年以来最大手笔的投资。

       新扬科也强调，本季营运乐观，添购首批烤箱等设备预订6月到港，随后开始装机，初步规划下半年2L产品逐季增加15%产能，明年首季将比现有产能成长50%。

      新扬科主要看好智能型手机、平板计算机及超轻薄笔记型计算机（Ultrabook）在设计及使用大量采用FPC，且高端质量客户及中低阶智能型手机成长可期。

       FCCL市场分析，2L产品稳定性优于3L，不仅符合环保需求，价格也仅高出约10%，下游FPC业者可提升良率等性价比优势，今年2L全球出货将首度超越3L。