印刷电路板上游铜箔厂金居开发 (8358) 5日发布5月营收为新台币4.3亿元，较去年同期下滑2.4%，月增率23.3%。

金居表示，铜箔产业的售价是根据LME前一个月的平均价格加上代工费而订，5月份铜价持稳，也是对铜箔厂最有利的状况。

金居说，受到4月客户延后出货的影响，5月笔电用薄型铜箔营收较4个月成长近6成，也较去年同期成长超过7%，但5月用在智能型手机的薄型铜箔，因客户调整库存而较4月及去年同期双双减少近60%的营收。

观察金居厚型铜箔5月表现，以汽车用铜箔最好，月增率35%，年增率超过2倍，金居表示，除了在3月之外，汽车用铜箔每个月在年增率及月增率，都有成长。

展望第2季，金居二厂5月27日发生火灾，预计会影响6月产能，所幸部分库存应仍可应付6月需求，对营收影响不会太多。

金居为国内唯一一家上柜的电解铜箔供应厂商，主要应用于3C产品，下游客户包括铜箔基板(CCL)及印刷电路板(PCB)厂商，以应用在智能型手机及笔电相关产品上的薄型铜箔为主。