苹果软板供货商F-臻鼎 (4958) 10日召开股东常会，会中通过去年财报及2.5元股利，董事长沈庆芳表示，去年中国在全球前15大智能型手机品牌厂已占了8家，因此看好中国市场，先切入HDI，再来供应软板，并且拉高自动化比例，今年中国营收成长将超过3成。

F-臻鼎去年营收553.68亿元，毛利率为19%，税后净利41.38亿元，每股获利5.88元，股东常会顺利通过财报及股利政策，配发现金股利2元以及股票股利0.5元。

沈庆芳表示，集团去年全球市占是第3，今年有机会冲上第2应该没什么问题，臻鼎去年在全球PCB市占率为3.44%。目前大陆松岗厂主攻软板及HDI、淮安厂和营口厂主攻硬板，秦皇岛厂以HDI、软板及IC载板为主，去年秦皇岛厂营收达100亿元，今年产能持续扩充，营收可望再冲高。

沈庆芳强调，F-臻鼎除了传统3C产品外，已陆续切入手机、平板计算机、服务器、数字单眼相机、掌上型游戏机、电子书阅读器等1线品牌大厂的供应链，随着个人行动装置及云端存储运算发展普及，PCB运用需求仍会持续增加，对公司营运将有很大帮助。

F-臻鼎今年将全力冲刺中国市场，尤其中国在全球前15大智能型手机品牌厂已占了8家，此外也将拉高自动化生产比例，今年资本支出约1亿美元，主要用于软板产品线，其次则为HDI，机台已陆续设置，以优化成本结构提升生产效益及良率，让获利表现更加推升。