法人预估，IC载板大厂景硕 (3189) 第2季业绩季增幅度，上看15%。

法人指出，第2季中国大陆中低阶智能型手机需求畅旺，相关手机芯片主要供应大厂联发科 (2454) 、高通(Qualcomm)和展讯(Spreadtrum)受惠，带动景硕第2季芯片尺寸覆晶封装 (CSP) 出货向上。

观察第2季，法人表示景硕第2季业绩高峰落在5月，6月动能将回复正常；第2季景硕整体业绩较第1季成长幅度，可达到1成以上，上看15%。

展望第3季走势，法人预估景硕第3季业绩可较第2季持续成长，智能型手机应用芯片载板仍是景硕主要营运动能，其它内存和无线通讯等载板需求稳健成长。

展望下半年，法人预估景硕下半年业绩可比上半年好些，预估上半年和下半年业绩比例大约45比55左右。

在资本支出方面，法人指出，为因应28奈米和20奈米先进制程芯片载板需求，并更新设备和制程去瓶颈化，景硕今年将扩大资本支出，从原先预估的新台币35亿元，扩充规模到40亿元，幅度超过14%。

法人表示，景硕今年计划扩充包括芯片尺寸覆晶封装 (CSP) 载板和球门阵列覆晶封装 (BGA) 载板产品线。

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景硕（3189）受惠于台积电28纳米产能全面开出，拿下高通、联发科、展讯等手机芯片的芯片尺寸覆晶基板（FCCSP）订单，现在产能全面接满，预估第3季可能出现供不应求，接单能见度已达今年第3季末。

景硕5月营收20.75亿元，月增率达6.2％，累计前5月营收93.52亿元，较去年同期成长3.4％。由于景硕大陆转投资PCB厂百硕已于3、4月达到损平，第2季可望转亏为盈，法人乐观期待景硕本季获利将创新高。景硕股价昨日一度攻上涨停，终场以110元作收，三大法人买超1,494张。