华通电脑（2313）董事长吴健昨（13）日表示，智能型手机、平板电脑第3季就将引爆需求，高阶任意层高密度连接板供不应求的市况，将比预期提前到来，估计7月下旬就会就感受满载且供不应求，同步启动拉货潮。

华通去年合并营收创历史新高，今年首季获利又比去年同期增加1.2倍，他说：「下半年营运会比上半年好，今年比去年更好。」在于应用端智能型手机、平板计算机、基地台、服务器及电池管理系统组装五大区块都成长。

华通是老牌高密度连接（HDI）板厂，最高阶任意层（Any Layer）HDI近年明显发酵，市场最近传出，国内同业淡出苹果智能型手机供货，更引爆华通需求向上攀升。

吴健只低调表示，五大产品策略中，智能型手机、平板计算机正夯，客户也是夯的客户，尤其Any Layer近年同业甚少扩充产能，估计最快7月下旬就感受满载且不应求。

吴健并指出，华通五年来一步一脚印调整体质，除制程、产品线的改善，交期也能满足客户严格要求，过去很长一阵子的经营是起起伏伏，如今已站稳有竞争力的位置，更入列全球大厂重要供应链。

华通预计今年资本支出约20亿元，但吴健强调智能型手机、平板计算机成长稳定，未来似无法满足客户需求，转投资大陆重庆厂将在明年第3季投产，将加码投资1.1亿至1.2亿美元。

因应资金需求，华通昨天董事会决议，拟请台北富邦商业银行共同筹组授信银行团，提供最高50亿元的中期联合融资，用来偿还金融负债并充实营运周转资金。

除智能型手机、平板计算机，吴健表示，基地台相关PCB出货，近年在全球排名已窜升到相当前面，数据处理、储存等PCB虽不如预期快，也很稳定。

华通近年也扩充PCB组装（Assembly），最近并将兴建新厂，但吴健表示，并非无上限扩充PCBA产能，旨在服务客户并藉此争取PCB订单，近年表现也不错。

第2季传统淡季，华通表现相对去年仍佳，预期6月营收与5月差不多，下半年较上半年增加逾两成；5月营收23.12亿元，比4月减少1.29%，年增率14.84%；前五月营收113.42亿元，年增率18.69%。