华为(Huawei Technologies Co.)轮值CEO胡厚昆11日表示，日本是重要的市场，也是华为非常重要的零件采购据点，故华为计划扩大向日厂采购高阶智慧手机用零件。胡厚昆表示，目前华为高阶智慧手机用零件约5成比重采购自日厂，之后计划将该比重提高至7成，且计划于数年内把向日厂采购的智慧手机零件金额自2012年的9亿美元倍增至18亿美元。

     胡厚昆并指出，除扩大向日厂采购零件之外，也计划将日本的技术人员数量自现行的40人倍增至80-100人、并计划于今年内在日本设立研究据点，以藉由推出活用日本零件/技术的高阶智慧手机产品，来抢攻全球市场。

       据日经指出，华为2012年全球手机出货量达5,200万支，而华为现行手机产品虽以低价机种为主，惟预估后续将陆续转换至高阶产品。据报导，目前已供应零件给华为的日系厂商有Panasonic、Japan Display Inc和村田制作所等。