IC基板厂景硕 （3189） 5月营收20.75亿元创下历史新高，月增率达6.2％，累计前5个月营收较去年同期成长3.4％。受惠于大客户高通、联发科等手机芯片等芯片尺寸覆晶基板（FCCSP）订单持续涌入，配合新厂的产能在6月后逐步开出，第2季营收至少可季增逾1成，乐观看待景硕营收将一路逐月走高到第3季末。

另外，景硕大陆转投资PCB厂百硕去年亏损，但今年3、4月已达到损平，法人乐观期待景硕第2季获利将创新高。景硕股价上周涨幅达4.8％、以109元作收，三大法人单周买超2,500张。

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巴克莱证券指出，根据通路访查结果，景硕（3189）应用处理器（AP芯片）载板已通过苹果认证，预期景硕20奈米AP载板可望夺下苹果三至四成订单，2015年起，未来二年将贡献整体营收15%至20%。

巴克莱证券先前就把景硕与联发科（2454）、台积电（2330）并列为亚太半导体优先买进名单，率先看好景硕的竞争优势，投资评等维持「优于大盘」。

巴克莱亚太半导体首席分析师陆行之的观点是，景硕一直从今年到2015年，受产品竞争力与市场需求强劲等多元因素推升，获利逐年成长，今年每股纯益将达8.06元，并上调景硕目标价至150元。

受惠联发科28奈米芯片封装制程，从打线封装改为芯片尺寸覆晶封装（FC-CSP），景硕今年已吃下载板大单进补，加上可编辑逻辑组件基板需求强劲，巴克莱证券指出，景硕第2季营收季增率上看15%；且景硕业绩成长具延续性，从本季开始至今年年底，每季都可赚进2元以上。

同时，由于景硕在中国的二家工厂亏损可望缩小，产品组合走向较高毛利的FC-CSP基板，外部又有金价走弱、降低生产成本的优势，将使景硕本季与全年的营业利益率，双双站上16%以上水平。

陆行之向来习惯预测未来数年的产业前景，这次在报告中特别提到景硕未来发展的有利条件，看好景硕毛利率将从去年的23.7%，进步至今年的26.5%，接下来二年还将攀升至28%、29.4%。