景硕(3189)新丰厂明年第四季起量产，未来亦将跟随台积电(2330)脚步微缩制程，预估明年资本支出将达50~60亿元。 景硕大刀阔斧扩充产能，不过，外资瑞信证券不买帐，认为景硕股价在走过高峰后，即将进入中场休息(Take a break)，调降景硕评等，从原先的优于大盘调降为中立，但调升目标价，从先前的111元调升到128元。

景硕股价今开平走低，终场收在115.5元，下跌1元；景硕期则以平盘收115.5元作收，成交量12口。

受惠于高通、联发科(2454)订单增加，景硕表示，旗下产能扩充速度跟不上客户速度，新开出的产能已被预订一空，稼动率满载，今年营运有望逐季成长。对此，瑞信证券则是保守看待，瑞信指出，景硕股价已经大涨30%，经过这一波涨幅后，景硕的强势股价走势将会稍稍止住，尤其是联发科采取多方采购策略，恐为景硕营运增添风险，此外，景硕能吃到苹果多少订单，市场似乎也太过乐观，瑞信假设，景硕若从台积电手上间接拿下苹果40%的AP订单，对于2014年营收贡献也仅在5%左右。

瑞信看好景硕整体营收、毛利走升，预估第二季每股获利季增率约16%，第三季营收也有望持续季增10~15%，因此，调升景硕2013~2015年每股获利预估约9~14%。瑞信指出，目前景硕股价似乎已经超前同业股价约30~40%，因此，瑞信调降景硕评等至中立，目标价则是因应目前股价走势，调整到128元，建议投资人在股价过热的时候宜观望。

【相关新闻】景硕今年资本支出估创新高

IC载板大厂景硕 (3189) 表示，今年资本支出预估新台币45亿元到50亿元左右，应是历年资本支出新高。

景硕今天召开股东会，董事长童子贤会后表示，展望今年和明年半导体产业发展，应该可以持续成长，但大家仍须面对挑战。

展望今年资本支出，执行长郭明栋预估新台币45亿元到50亿元左右，其中包括投资高阶20奈米和16奈米制程IC载板产线。

景硕表示，今年资本支出应是历年投资规模新高，除包括新竹县新丰乡新厂购地外，也包含扩充基础产能和投资20奈米以下高阶制程IC载板产线；预估基础产能和高阶制程产线扩充投资，占今年资本支出规模各一半。

景硕预估，今年整体产能可增加1成，产能扩充主要集中在第2季和第3季。

郭明栋表示，景硕新丰乡新厂规划8年，预计可在明年底开始量产，单一产线月产能规划10万片。

展望明年资本支出，郭明栋预估，2014年资本支出规模可到50亿元到60亿元左右；20奈米制程IC载板预估在明年初量产。