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软板业接单强劲 今年扩产不手软

2013-06-24来源:巨亨网790

在去年软板业的接单强劲带动之下,产业上游的FCCL厂包括台虹(8039-TW)、新扬(3144-TW),软板业的台郡(6269-TW)及嘉联益(6153-TW)今年仍有大金额资本支出,用于改善生产效率及扩充产能以因应需求的高速成长,其中并以苹果概念股的软板厂台郡投入18-20亿元最高。

软板厂台郡在5月营收冲高的9.04亿元的同时,法人估计6月营收大致将维持此一水平,同时,在台郡扩充产能于6月底完成,其单月的产能可达18亿元的水平,有利于迎接美国苹果新机种手机及平板上市的软板及构装件订单商机。

台郡在2013年投入18-20亿元的资本支出,金额约与2012年相当;主要在于因应手持式产品软板及构装的精密化程度日益提高,同时,有助于在制程上加高门坎,防止订单的流失。

而嘉联益在2012年对于其大陆昆山厂及苏州厂加以扩充,全年资本支出约13亿元,而预估2013年嘉联益的资本支出也在10亿元的水平。

全台FCCL生产规模最大的台虹科技,在2012年的资本支出约2亿元,而2013年的扩充产能资金支出预计增加到5亿元;台虹科技的今年扩充产能方案,主要将针对在台湾高雄厂区的产能改善与扩大

而台虹科技2012年全年营收也有亮丽表现,全年合并营收78.53亿元,并较2011年成长21.15%。去年财报税后盈余6.2亿元,每股税后盈余3.06元;台虹科技股东会决议对于去年的股利配发1.5元现金股利。

新扬科技2013年首季营收并达到3.27亿元,较去年同期的2.22亿元成长47.74%。而第2季的营运更形乐观。同时,新扬科技在去年获利成长同时,2013年规划投资扩产金额超过3.2亿元,新产能今年开出将刺激其营收的再成长。

新扬科技高雄厂主要无胶式软性铜箔基板、背胶膜;其将投资江苏昆山松扬电子的产品则包括无胶式软性铜箔基板、背胶膜以及有胶式软性铜箔基板

近年新扬科技则打进苹果软板供应链,同时除受惠美系客户出货稳定,也已打进南韩市场,加上大陆低价智能型手机市场需求夯,两岸稼动率提升;在需求提升之下,新扬科技决议通过投资约3.2亿元扩充2层无胶双面板产线,预计于扩产后增加50%产能,达到每月24万平方米,以因应客户产品需求的增加。

新扬科技在2011及2012年有小规模陆续扩充产能,而本次的扩产决议主要在扩充二层无胶双面板产线,扩产后每月产能约为24万平方米,主要在因应客户端需求的成长。

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软板产业进入更高的投资门坎,为了因应产品细线路化,制程升级,台郡 (6269) 、F-臻鼎 (4958) 竞相启动大规模募资,将分别发行1亿美元ECB以及3亿美元联贷,光是这2家软板厂就吸金4亿美元。

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