高阶智能型手机大量采用任意层高密度连接板(HDI)，HDI厂耀华 (2367) 积极投资任意层 HDI的制程去瓶颈化，法人估耀华业绩将逐季升温，第3季季增可望达2位数。

耀华2012全年净损新台币5.71亿元，法人表示，主因为 HDI供需失衡、大幅削价竞争，使营收、获利严重衰退，展望今年，耀华主力客户已进行调整，也积极开发新客户，目前营运已较2012年恢复，业绩将可望逐季攀升，营收、获利均将有所改善。

法人表示，以全球景气来看，印刷电路板(PCB)产业的成长性不高，但今年除了苹果与三星的其它手机品牌需求都有好转，耀华主力客户经过调整、近来推出新产品，2013年的订单能见度已优于2012年同期，目前产线均处于满载，更乐观看待下半年。

耀华2013年资本支出达新台币15亿元，主要用于投资任意层HDI的关键制程如电镀、雷射钻孔等去瓶颈化，下半年机台将逐步到位，法人也看好下半年任意层占出货比重成长、带动营收与毛利攀升。

耀华目前营收约有60至70%比重来自手机，其余约20%来自汽车板。

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耀华电子（2367）总经理许正弘昨（24）日表示，高阶任意层高密度连接板第3季可能出现缺货，将有利于下半年营收及获利表现，目前内部拟投资15亿元，加快扩增产能抢商机。

耀华昨天召开股东常会，由于去年度亏损，会中通过不配发股利。董事长张元铭乐观预期智能型手机、平板电脑高度成长，持续带动高阶高密度连接（HDI）需求，主要客户也推出许多亮眼新产品，业绩、获利将持续向上。

许正弘解释，第1季已逐渐看到HDI最高阶任意层（Any Layer）需求，5月决定扩增产能，添购水平电镀线、雷射钻孔机等去瓶颈制程，估计第3季发酵，初估投资逾15亿元，预计第4季有望再加码。

耀华任意层HDI在全台坐二望一，次于欣兴电子，华通电脑紧追在后，三家大厂都认为，短缺情况会愈来愈严重，华通预期7月下旬可见，耀华估计在第3季，拥有最大产能的欣兴也认为明年会缺货。

在任意层满载，中低阶智能型手机又大量推升1阶、2阶等HDI需求，产能相互排挤下，许正弘认为有利平均单价，带动营收、获利。

耀华HDI占营收85%，除智能型手机为应用大宗，其次是汽车电子，尤其智能型手机采用任意层蔚为趋势，已占HDI比重50%。耀华为此也规划转投资大陆上海展华电子扩增3阶以下HDI产能，估计投资人民币约1亿元。