任意层高密度连接板(Anylayer HDI)为高阶HDI制程，与一般HDI的差别在于，一般HDI是由钻孔制程中的机钻直接贯穿PCB层与层之间的板层，而任意层HDI以雷射钻孔打通层与层之间作连通，中间的基材可省略铜箔基板，可让产品更轻薄。

近来高阶智能型手机设计逐步从高阶HDI板转入采用任意层HDI，随着高阶智能型手机占整体智能型手机市场比重逐步增长。根据统计，全球1亿支智能型手机中，有45%左右为高阶机种，2013年全年可能提升到50~52%，2014年比重更提高到50~60%，将带动任意层HDI总需求不断跳增。

由于任意层HDI的投资金额高，但产能瓶颈难以克服，目前全球具备大量供给任意层HDI能力的业者仅日厂Ibiden、奥地利商奥特斯(AT&S)、韩厂Semco与LG Innotek，台厂则有欣兴、华通与耀华。以台系供货商而言，仅欣兴产量尚足以应付客户需求，华通、耀华则面临供货吃紧，下半年甚至可能缺货。任意层HDI占欣兴HDI产能比重已达50%，也使欣兴的供货量仍傲视其它同业，对下半年供需预期相对较为平衡；华通目前任意层HDI则占其HDI产能的40~45%比重，因2012年已大幅投资，2013年将维持此比例。