印刷电路板(PCB)检测设备厂牧德 (3563) 今年3、4、5月营收续创新高，董事长汪光夏表示，牧德第3季将有4项新品推出，陆续会有营收挹注，放量期预估在明年。

牧德今年1至5月的营收表现皆成长，其中3、4、5月营收屡创新高，牧德今天下午首次举行法说会。

汪光夏表示，牧德主力产品为自动光学检测(AOI)设备，但细分为集成电路(IC)基板、软性印刷电路板(FPC)及传统硬板(Rigid PCB )3大区块，上半年芯片尺寸(CSP)IC基板使用的自动外观终检(AFI)设备为最大宗，是业绩成长的最大动能。

汪光夏表示，牧德今年续推「215」计划，2是指PCB及触控两大产业，1是指一条龙产品销售，也就是产品面向扩大到PCB所有制程的AOI设备，5是硬板外观检测、软板外观检测、线路AOI、载板AOI及触控玻璃检测等五大产品线，预计第3季将有4项新品推出，陆续会有营收挹注，放量期预估在明年。

为因应厂房及办公室的空间不足，牧德先前已购置新竹6层厂办大楼后，最高可达新台币20亿元的年产能，预估年底完成搬迁。

牧德生产基地在台湾，在大陆仅有销售服务据点，AOI没有关税，生产不需要大量劳工，R&D人力占约40%，工厂实际组装的人力，只占全公司的8%，因此不需考虑在大陆地区设厂，针对大陆竞争对手，汪光夏坦言，台湾的R&D与购料成本、关税上都比大陆厂商有优势。

IC载板外观检查仍是公司最大的动能，汪光夏期待5大产品线继续发酵，牧德过去营收表现，旺季通常落在第2、3季，通常第3季会大于第2季。